Поиск товара

Каталог

Новые силовые модули EasyPACK на основе TRENCHSTOP CoolSiC IGBT

Новинка от компании Infineon — гибридные силовые модули EasyPACK, основанные на TRENCHSTOP 5 CoolSiC IGBT. Использование преимуществ технологий TRENCHSTOP и CoolSiC в одном IGBT является прекрасным выбором для перехода от традиционных IGBT на основе кремния. Расширить возможности транзистора с одновременным снижением потерь на переключение и увеличением частоты работы IGBT позволяет встроенный SiC-диод Шоттки. Гибридные модули […] Читать дальше →

Источник: http://feedproxy.google.com/~r/compel/~3/_9-20GIz-Qc/143292